Рефераты Разработка микроблока питания

Вернуться в Электроника

Разработка микроблока питания
ВВЕДЕНИЕ Для выхода нашей станы из экономического кризиса необходимоповышение темпов и эффективности развития экономики на базе уско-рения научно-технического прогресса, техническое перевооружение иреконструкция производства , интенсивное использование созданногопроизводственного потенциала, совершенствование системы управле-ния, хозяйственного механизма и достижение на этой основе даль-нейшего подъема благосостояния народа. Исходя из этого необходимона основе проведения единой технической политики во всех отрасляхнародного хозяйства ускорить техническое перевооружение произ-водства, широко внедрять прогрессивную технику и технологию,обеспечивающие повышение производительности труда и качество про-дукции. Необходимо обеспечить создание и выпуск новых видов при-боров и радиоэлектронной аппаратуры, основанных на широком приме-нении микроэлектроники. В настоящее время этап развития микроэлектроники и аппара-тостроения на ее основе можно назвать этапом интегральных схем(ИС). Интегральные схемы, являясь основной элементной базой микро-электроники, позволяют реализовать подавляющее большинство функ-ций радиоаппаратуры. Микрокомпоненты, применяемые совместно с ИС, должны бытьсовместимыми с ними по конструкции, технологии и уровню надежнос-ти. В некоторых случаях оправдано применение гибридных интеграль-ных схем (ГИС). Это объясняется следующими обстоятельствами: Технология ГИС проста и требует меньших, чем полупроводнико-вая технология затрат на оборудование и помещения. Технологию ГИС можно рассматривать как перспективную посравнению с существующей технологией многослойного печатногомонтажа. Пассивную часть ГИС изготавливают на отдельной подложке, чтопозволяет достигать высокого качества пассивных элементов при не-обходимости создавать прецизионные ГИС. Основной проблемой при создании микроэлектронной аппаратуры(МЭА) является выбор конструкции, а также: - обеспечение теплового режима; - обеспечение надежности; - обеспечение компоновки и соединений; - снижение стоимости МЭА. При проектировании конкретного образца МЭА должны учитывать-ся: - назначение и область применения МЭА; - заданные электрические характеристики; - условия эксплуатации, определяющие степень воздействиявнешней среды; - требования к конструкции (надежность, ремонтопригодность,масса, габариты, тепловые режимы); - технико-экономические характеристики (стоимость, техноло-гичность изготовления). Основным средством миниатюризации устройств является их ин-тегральное исполнение. В силовых устройствах интеграция - это впервую очередь объединение бескорпусных силовых полупроводниковыхприборов в общем корпусе. Примером такого силового устройства яв-ляется разрабатываемый силовой микромодуль вторичного источникапитания. Наряду с ГИС применяются малогабаритные сборки, состоящие изсиловых транзисторов и диодов. В основу проектирования силового микромодуля заложены сов-ременные тенденции конструирования ВИП на базе микроэлектроннойтехнологии их изготовления.. АНАЛИЗ ТЕХНИЧЕСКОГО ЗАДАНИЯ Анализируя задание на дипломное проектирование, видно, чтомодуль используется как составная часть изделия. Наличие при экс-плуатации изделия влажности до 93% требует предусмотреть защитурадиоэлементов и печатных плат путем герметизации модуля, а такжепропиткой и заливкой. Так в частности трансформатор преобразова-теля заливается . Герметизация модуля обеспечивается с помощьюрезиновой прокладки по периметру между крышкой и корпусом. Наибо-лее сложным вопросом является обеспечение нормального тепловогорежима при эксплуатации в диапазоне температур - 40-60 5o  0С. Основное влияние температуры будет сказываться на радиоэле-менты и особенно верхний предел температуры +60 5o 0 С. С этой цельювыбор элементной базы произведен исключительно по техническим ус-ловиям и ГОСТам, что исключает ошибки в выборе элементной базы
10 11 12 13 14 15 16 
Добавить в Одноклассники    

 

Rambler's Top100