Рефераты Дифференциальный усилитель

Вернуться в Радиоэлектроника

Дифференциальный усилитель
Дифференциальный усилитель



Содержание:

1. Техническое задание .3

2. Анализ технического задания 6

3. Выбор материалов, расчет элементов 6

4. Выбор подложки 8

5. Технологический маршрут .8

6. Выбор корпуса ГИС 8

7. Оценка надежности .9

8. Список литературы .11

Задание

на разработку гибридной интегральной микросхемы (ГИС) частного применения.

Дифференциальный усилитель.

Дифференциальный усилитель предназначен для усиления сигналов постоянного тока или в качестве усилителя сигналов низкой частоты.

Схема электрическая принципиальная:

Смотрите на следующей странице (рисунок 1).



Рисунок 1 : Схема электрическая принципиальная


Технические требования:

Микросхема должна соответствовать общим техническим требованиям и удовлетворять следующим условиям:

– повышенная предельная температура +85°С;

– интервал рабочих температур -20°С .+80°С;

– время работы 8000 часов;

– вибрация с частотой до 100 Гц, минимальное ускорение 4G;

– линейное ускорение до 15G.

Исходные данные для проектирования:

1. Технологический процесс разработать для серийного производства с объёмом выпуска – 18000 штук.

2. Конструкцию ГИС выполнить в соответствии с принципиальной электрической схемой с применением тонкоплёночной технологии в одном корпусе.

3. Значения параметров:


Позиционное обозначение:


Наименование:


Количество:


Примечание:


R1,R3,R5


резистор 4КОм±10%


3


Р=3,4мВт


R2


резистор 1,8КОм±10%


1


Р2=5,8мВт


R4


резистор 1,7КОм±10%


1


Р4=2,2мВт


R6


резистор 5,7ком±10%


1


Р6=2,6мВт


VT1,VT4


транзистор КТ318В


2


Р=8мВт


VT2


транзистор КТ369А


1


Р=14мВт


VT3


транзистор КТ354Б


1


Р=7мВт


Напряжение источника питания: 6,3 В±10%.

Сопротивление нагрузки не менее: 20 КОм.

1. Анализ технического задания.

Гибридные ИМС (ГИС) – это интегральные схемы, в которых применяются плёночные пассивные элементы и навесные элементы (резисторы, конденсаторы, диоды, оптроны, транзисторы), называемые компонентами ГИС. Электрические связи между элементами и компонентами осуществляются с помощью плёночного или проволочного монтажа. Реализация функциональных элементов в виде ГИС экономически целесообразна при выпуске малыми сериями специализированных вычислительных устройств и другой аппаратуры.

Высоких требований к точности элементов в ТЗ нет.

Условия эксплуатации изделия нормальные

Добавить в Одноклассники    

 

Rambler's Top100