Рефераты Элементы для технологии монтаж на поверхность (SMD - компоненты). Реферат по курсу Элементная база РЭС

Вернуться в Цифровые устройства

Элементы для технологии монтаж на поверхность (SMD - компоненты). Реферат по курсу Элементная база РЭС
Реферат на тему:

Элементы для технологии монтаж на поверхность (SMD - компоненты)

по предмету:

Элементная база РЭС

Выполнил : студент 6-ого семестра

заочного обучения

Серов Николай

Преподаватель:

Москва 2004г.

Элементы для технологии монтаж на поверхность

(SMD - компоненты)

В современных электронных устройствах различного назначения широко
применяются компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа (SMD).
Причем не только в малогабаритных изделиях, где их применение диктуется
суровой необходимостью, но и в таких устройствах, где место экономить не
требуется. Применение SMD-компонентов в таких изделиях свидетельствует
скорее о высокой культуре производства.

На заре развития электроники радиоэлементы были массивными и
крупногабаритными, монтаж использовали навесной - на пистонах и монтажных
планках, соединения выполнялись отдельными проводами. Пока выпуском
радиоприемников занимались мастерские и мелкие заводики, где один мастер
выполнял монтаж от начала до конца, эта технология еще годилась.
Расширение масштабов выпуска и усложнение конструкции изделий потребовали
перехода к конвейерной сборке и новой технологии монтажа.
Так в первой половине 50-х годов пошлого века в жизнь вошли печатные
платы. На каждом рабочем месте монтировалась одна деталь или блок,
смонтированная плата поступала на регулировку и окончательную сборку. Для
дальнейшего увеличения производительности оставалось исключить ручные
операции при монтаже. Сначала был автоматизирован процесс пайки выводов, а
затем и процесс установки деталей на плату.
Автоматизированный монтаж радиодеталей применялся еще в 70-е годы, но
распространение получил только к началу 80-х годов, поскольку требовалось
создать гибкие управляющие системы, точные манипуляторы и решить комплекс
проблем, связанных с самими радиодеталями. Традиционный способ установки
выводов деталей в отверстия печатных плат (Hole Mounting Details)
потребовал жесткого соблюдения допусков на координаты отверстий и
качественной формовки выводов. Конструкция печатных плат оставалась такой
же, как и в момент их появления, изменились только материалы. На смену
хрупкому гетинаксу пришел стеклотекстолит, на печатных проводниках
появилось защитное покрытие (маска), необходимое при пайке выводов
"бегущей волной" припоя.
Дельнейшее уменьшение размеров деталей потребовало полностью изменить
взгляд на конструкцию печатных плат. Отказ от монтажных отверстий позволил
исключить процесс формовки выводов, однако потребовалось разработать
способ фиксации деталей до пайки, либо совместить процесс установки с
пайкой. Детали традиционной конфигурации уже с трудом вписывались в рамки
новой технологии и на арену вышли компоненты, специально предназначенные
для поверхностного монтажа SMD (Surface Mounting Details). Конечно,
полностью заменить детали в традиционных корпусах они не могут - резисторы
большой мощности, конденсаторы большой емкости, индуктивности,
трансформаторы и силовые транзисторы используются обычные, но доля
крупногабаритных деталей в современных устройствах невелика.
Главная проблема, которая возникает при ремонте или диагностике устройства
с компонентами поверхностного монтажа - идентификация или "что там
внутри". Основная масса компонентов с разнообразной "начинкой" выпускается
в корпусах прямоугольной формы с короткими формованными жесткими выводами
или контактными площадками на нижней и боковых поверхностях. Используются
также короткие "балочные" цилиндрические корпуса с контактными площадками
по концам, в них устанавливают только диоды, стабилитроны, резисторы и
конденсаторы
10 11 12 13 14 
Добавить в Одноклассники    

 

Rambler's Top100